Intel出局 華為和高通誰才是5G領頭羊?

來源:中關村在線 2019-05-04 13:32:21


2019年4月16日,蘋果向高通蘋果將向高通支付一筆一次性款項,并簽訂一份為期六年的專利許可協議。

蘋果與高通多年的專利之戰宣布結束,雙方重新和好。而在協議公布幾小時后,英特爾宣布退出5G調制解調器業務。

至此,英特爾在5G基帶之戰中正式出局。其實蘋果與高通的和解早有前兆,2018 年 6 月英特爾開始為蘋果生產 5G 調制解調器,但由于英特爾遲遲解決不了技術問題,芯片的散熱和能耗始終達不到蘋果的標準,蘋果對英特爾逐漸失去了信心。

蘋果缺芯的窘境一直延續到今年,眼看華為發布Mate X 5G折疊屏手機,高通陣營的廠商紛紛宣布自己即將在2019年推出5G手機,蘋果的內心是焦灼的。今年 4 月,華為自稱要給蘋果供應5G芯片,讓蘋果感到了不小的壓力,在英特爾不爭氣的情況下,最后蘋果還是選擇了高通。

雖然蘋果取消了和英特爾的合作,但不排除蘋果挖走英特爾5G技術人才,自立門戶,跑步殺入5G基帶大戰。不過它的對手是5G元年就拿出5G基帶的華為和高通。我們一起看看高通和華為在5G方面的進度。

2018年供應商市占率

說基帶,首先還是要說高通,早在2017年下半年開始出樣,2018年推出首批商用產品X50 5G Modem,該Modem支持800MHz帶寬,最高可以實現5Gbps的下行速率,且支持毫米波頻段,同時支持NSA和SA組網,最新高通驍龍855處理器可外掛X50 5G基帶。今年下半年國內除華為的手機廠商發布5G手機都會采用這顆芯片。

高通在基帶研發上長期處于領先狀態

其次是華為,華為在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片,這是全球第一款3GPP 5G標準的基帶芯片,理論最高下行速率搞到2.3Gbps,支持同時支持sub-6GHz和毫米波頻段。

雖然從基帶發布時間上,高通略早于華為,但從目前以發布的基帶技術上來看,華為和高通并沒有太大差別,況且華為在5G基站技術有著過硬的技術實力,擁有自己的“天罡”5G芯片,運營商消費者兩面通吃,與高通競爭,也不落下風。

基站\終端通吃 華為已經開始打造閉環生態

不過高通的X55也已經在路上了,并將于2019年底左右開始供貨。考慮到5G終端目前還在推廣階段,華為高通兩個巨頭勝負如何,現在還不能妄加判斷,我們不妨端好板凳,靜待大戲上演,畢竟只有完全競爭的市場,才是對消費者最有利的市場。

免責聲明: 本文僅代表作者個人觀點,與太原晚報網無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內容。


圖片聚焦


五四精神核心是愛國主義
迎澤公園郁金香陸續綻放
粉刷一新的山西體育中心
期待重生

五子棋攻略